关于pcb覆铜问题这有何可说的？1、pcb工艺要求。请教下PCB里的亮铜是什么意思呢亮铜应该是指光亮镀铜，也就是镀层光亮吧，如何覆铜：根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，电镀光亮铜是PCB生产中的一般工艺。

1、PCB铺铜的主要作用是什么?以及什么时候需要铺铜?

①有助于减小回路面积、带来不计其数的衍生好处。②有助于散热。以上。有上述需求的，就需要覆铜。1、pcb工艺要求。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB板层铺铜2、EMc对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用。铺铜的一大作用是降低地线阻抗(所谓抗干扰也有很大一部分是地线阻抗降低带来的)数字电路中存在大量尖峰脉冲电流，因此降低地线阻抗显得更有必要一些。

但总结一下不能覆铜的地方，阻抗匹配要求严格的时候不能覆铜，比如天线的馈线覆铜非常讲究，不能随意铺设，天线的净空区是严禁覆铜的；微弱信号采集的放大电路部分不能覆铜，因为弱信号采集到的信号非常弱，放大电路的参数设置非常严格，覆铜的阻抗与分布电容都会影响放大电路的性能；高压，大电流附近覆铜也要注意，间距尤其重要；主要就以上几点吧。

2、PCB板边怎么敷铜

敷铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷铜功能，那么怎样才能敷好铜，我将自己一些想法与大家一起分享，希望能给同行带来益处。所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；

3、画PCB板敷铜

覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。如何覆铜：根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：V5.0V、V3.6V、V3.3V，等等。

覆铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。另外，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。

4、请教下PCB里的亮铜是什么意思呢

亮铜应该是指光亮镀铜，也就是镀层光亮吧。如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，即是将地连接在一起。亮铜是否是滚锡。将来在线路上能上锡，以增加电流。答：就是光亮镀铜的简称。电镀光亮铜是PCB生产中的一般工艺。也叫酸性光亮镀铜，其镀液的主要成份是硫酸铜、硫酸、氯离子。

5、关于pcb覆铜问题

这有何可说的？双面板当然是双面覆铜了，要么怎么就叫双面板了？在电器设备中所使用的还是单面覆铜板占多数呀！人家电路板厂就是出产多种电路板来供客户选择，没有什么能与不能之说！你需要单面板你选双面板干麻？至于全面覆铜还是不全面覆；生产厂都通常是全面覆的，如果你要求特殊，那可以和生产厂商提要求。生产厂的技术人员人家是专家保证给你解决问题就是了，不用你这样操心。

这个和板子的用途有很大关系，不同种类要求不一样，1.板上如果数字电路多，大面积覆铜可以起屏蔽和隔离效果，当然，你布板时也是要划开干扰源和易受干扰的部份；2.其它如果是模拟件多，就要慎重了，串扰在这里是主要控制的，3.如果有大的压差，比如说有220V的交流进来，当然不能大面积覆到低压侧了，这又和安规有关系，慢慢学吧，我估计你还是学生吧，加油。