高通骁龙450和联发科X20那个好x20骁龙4系列低端入门级x20算是中端。20nm工艺，平板的mtk6797是什么,联发科X20是联发科定位于高端的SOC，CPU采用十核三丛集架构2xA72＋4xA53＋4XA53，gpu是T880MP4，基带只是cat6。

1、海思Kirin659和联发科HelioX20哪个好

从处理器规格和跑分来看，联发科曦力X20的性能更强，但是实际使用中看情况，一般如果不是玩游戏的话，选择麒麟659可能更实用。X20的规格不错，GPU性能理想状态下甚至可以达到麒麟659的2倍，但是因为采用20纳米，如果机器本身做工不太好的情况下，就会有一些发热降频的问题，降频后性能表现一般；而麒麟659采用16纳米制程，本身没有大核心，功耗控制比较不错，更适合玩游戏不多，追求待机时间长，发热低的主流用户。

2、联发科heilox20的处理器,相当于高通骁龙哪一款的处理器,

HelioX20MT6797处理器采用台积电20nmHPM工艺制造，集成了两颗2.5GHzCortexA72、四颗2.0GHzCortexA53、四颗1.4GHzCortexA53核心，同时整合了MaliT880MP4700MHzGPU，支持LPDDR3933双通道内存，全网通制式。骁龙650，2核A72 4核A53的架构 Adreno510GPU，实际就是小龙808的升级版本。

3、联发科heliox20十核心处理器怎么样

之前我自己尝试过将x20和骁龙625对比，结果如下：从实际测试结果来看，配备10核CPU的HelioX20在整体性能测试和CPU单项测试得分方面要略强于骁龙652，但骁龙652配备的GPU性能要比HelioX20更高。性能跑分只是一个参考，实际体验更为重要。作为目前主要应用在“次旗舰”机型上的两款处理器，可以说骁龙652处理器和HelioX20两款处理器的性能都足够强劲，在当下可以带给产品非常流畅的体验，应对各种热门的大型游戏也丝毫没有卡顿的现象。

4、高通骁龙450和联发科X20那个好

x20骁龙4系列低端入门级x20算是中端。如果抛弃功耗、发热等不谈，肯定是X20更好。联发科heliox20曾经是联发科旗舰级处理器，性能相当于高通骁龙652的水平，在当时属于中高端手机处理器水平；但是部分机型散热设计不好，加上处理器采用的20纳米制程偏老旧，导致处理器有一些关闭核心及降频的问题。骁龙450是骁龙625的精简版，市场定位从625的中低端变成了低端，优点是功耗控制不错，但是因为没有高性能核心，绝对性能是无法和x20相提并论的；

高通骁龙450，三星14nm，八核A531.8GHz，集成Adreno506GPU，集成Cat.7基带。联发科曦力X20，台积电20nmHPM，双核A722.1GHz 四核A531.85GHz 四核A531.4GHz，集成MaliT880MP4@780MHzGPU，集成Cat.6基带。

5、联发科X20和高通625哪个好?

联发科X20是联发科定位于高端的SOC，CPU采用十核三丛集架构2xA72＋4xA53＋4XA53，gpu是T880MP4，基带只是cat6,20nm工艺。按联发科发布的PPT来看，X20除基带太low外，好像很强，但跑分X20仅仅略高于28nm的骁龙650，而差于高通定位于中端的652，在应用中，更是发热降频，造成“一核有难十核围观”的局面，看来联发科对十核CPU各核的调度还没有掌握好，而20nm的工艺可能也有欠缺，X20像骁龙810一样，成了一颗发热厉害失败的处理器。

6、高通的骁龙808与联发科x20哪个好

这俩个芯片都不咋样，都采用了20纳米制程，温度和功耗控制都比较一般，性能输出稳定性和持续性都不理想。如果非要比出高低的话，在处理器性能这部分X20更强一点，而基带方面是808搭配的基带模块更强一点。高通骁龙808强一点，但是也就一点点而已。高通骁龙808的内部代号为MSM8992，基于20纳米工艺打造，是一款6核心的处理器，它由2颗CortexA57加4颗CortexA53组成，在GPU方面采用Adreno418，支持LPDDR3内存。

高通骁龙808的制造工艺以及GPU要比联发科heliox10要强。但是联发科heliox10是一款原生的8核心处理器，所以它在多任务运算、浮点性能方面有着绝对优势。具体到跑分方面，联发科heliox10为54158分，高通骁龙808为51799分（不同平台性能可能会有差异）。

7、平板的mtk6797是什么,和mt6797是一个么

MTK6797和MT6797是同一个产品型号。联发科10核处理器（CPU），HelioX20，产品编号MT6797。联发科的HelioX20（MT6797）采用20nm制程，也是世界上第一个三集群三架构处理器。该处理器是三种不同架构的混搭，暗示它不是PC上的本机十核，而是将这三部分连接在一起。它包括2个2．5ghzA72，4个2．0ghzA53和4个四核1．4ghzA53。

新的集成包括一个cortex－m4架构的辅助核心，它可以作为一个音频处理器来执行低功耗音频解码、语音增强和语音识别，以及一个传感器集线器，它从主CPU接管传感器数据的处理。扩展资料：联发科MTKMT6797／HelioX20（2016）赫利奥X20的是一个64位的十个核SOC的三个集群，两个最高性能的皮质A72核心，最高的2．3GHz频率（增强版25频率可以达到2．5GHz），64位马里－780MHZT880MP4GPU。